（来源：潭洲发布）

            近日，中国人工智能学会发布了一则重要喜讯。由潭州镇重点企业广东博斯特科技有限公司主导完成的半导体测试项目荣获吴文军人工智能进步奖一等奖。这是潭州镇人工智能与高端制造融合发展进程中的一项重大突破。

该奖项的意义

        吴文君人工智能科技奖以中国智能科技研究先驱、领军人物、国家最高科技奖首位获得者吴文君的名字命名，经科技部批准，由中国人工智能学会发起设立。该奖项是中国智能科技领域的权威奖项，也是唯一有资格提名和推荐国家科技奖的社会力量型科技奖，被誉为“中国智能科技最高奖”，代表着中国人工智能领域技术创新、产业转型和行业领先地位的最高水平，是智能科技与实体经济深度融合的“最高认证”。

项目参与状态

参与者：广东博斯特科技有限公司副总经理周新淼、Stanley Wong；广东博斯特科技有限公司科研专家、研究生基地主管、总工程师于晓宇教授。

参与内容：为响应模块化软硬件标准化设计理念和客户快速定制开发需求，我们自主研发了基于灵活重构的原生软硬件系统平台。根据被测产品的最佳包络配置，构建了该平台，实现了测试功能的全面覆盖。此外，我们还开发了新一代自控式图案化晶圆检测设备和集成式芯片分选测试设备，并已为行业领先企业实现了大规模销售。

技术突破

这个获奖项目聚焦于半导体测试这一“关键”问题，并取得了三项革命性的突破：

1、光学成像系统创新：我们率先研发出具有宽视场的高动态范围计算光学成像系统，该系统集成了高速振镜扫描和实时视觉拼接技术。我们自主研发了激光自动聚焦系统，并创新性地构建了“宽视场初筛—高分辨率复检”的双模镜头架构。

2、智能算法的突破：克服了高缺陷率场景下样本资源稀缺的挑战，关键缺陷的检测率比国际竞争对手提高了1.48倍。

3、创新型灵活测试平台：该灵活可重构测试平台具备18点自由配置功能，可将芯片分选、测试和封装的整个流程集成到单个“N”系统中。与传统方案相比，整体效率提升10倍。

相关技术累计获得33项专利授权和15项软件著作权。核心指标全面优于国际同类产品。